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首页 自定义页面 > 未分类 > - 光学影像精密定位 雷射激光测高 3D 点胶机

功能规格:

 

1. 外观尺寸1070x660x1650mm(), 运转状况指示三色灯 250mm.

2. 工作范围(Tray ) : 300*140mm(x, 可客制化)

3. TRAY /出料。

4. 光学影像解析度 800 x 600 pixes

5. 影像视觉自动定位,点胶位置影像微调(自动补偿CCM下针位置)

6. 镜头表面刮伤检出 (Option).

7. 雷射测高,自动侦测点胶下针高度。

8. 侧照监视摄影机,目检点胶位置。

9. CCM工作参数(Recipes)/开档功能。

10. 点胶速度,7.2 (4 )一颗。

11. UV光固胶时间设定 10 180 second (Option).

 

注:以现有机台功能规格为标准,如有变更以实际机构功能规格为准。